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硅片厚度測量儀測量原理是什么？有什么特性？

更新時間：2024-04-18 | 點擊率：1823

　　硅片厚度測量儀采用的這種紅外干涉技術具有*優(yōu)勢，諸多材料例如，Si，GaAs，InP，SiC，玻璃，石英以及其他聚合物在紅外光束下都是透明的，非常容易測量，標準的測量空間分辨率可達50微米，更小的測量點也可以做到。

　測試原理：
　　硅片厚度測量儀采用機械接觸式測量原理，截取一定尺寸的式樣；通過控制面板按鈕，調節(jié)測量頭降落于式樣之上；依靠兩個接觸面產生的壓力和兩接觸面積通過傳感器測得的數(shù)值測量材料的厚度。

　　產品特點：

　　1、硅片厚度測量儀支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。

　　2、配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性。

　　3、微電腦控制系統(tǒng)，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看。

　　4、嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。

　　5、測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差。

　　6、系統(tǒng)自動進樣，進樣步距、測量點數(shù)和進樣速度等相關參數(shù)均可由用戶自行設定。

　　7、系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。

　　8、標準的USB接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)。

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