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1.新聞簡(jiǎn)介岱美儀器供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合機(jī)和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商，金天宣布已收到其制造設(shè)備和服務(wù)的權(quán)面組合產(chǎn)品組合的多個(gè)訂單，這些產(chǎn)品和服務(wù)旨在滿足對(duì)晶圓的新興需求，水平光學(xué)(WLO)和3D感應(yīng)。市場(chǎng)領(lǐng)仙的產(chǎn)品組合包括EVG®770自動(dòng)UV-納米壓印光刻(UV-NIL)步進(jìn)器，用于步進(jìn)重復(fù)式主圖章制造，用于晶圓級(jí)透鏡成型和堆疊的IQAligner®UV壓印系統(tǒng)以及EVG®40NT自動(dòng)測(cè)量系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)...

EV集團(tuán)（EVG，岱美儀器供應(yīng)商）是面向MEMS，納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商，今天宣布已收到東京大學(xué)的EVG810LT等離子活化訂單化合物半導(dǎo)體研究系統(tǒng)。EVG810LT安裝在大學(xué)的Takagi＆Takenaka實(shí)驗(yàn)室，增強(qiáng)了實(shí)驗(yàn)室的研究重點(diǎn)，該研究致力于使用絕緣體III-V（III-V-OI）和絕緣體鍺開發(fā)新穎的MOSFET和電子光子集成電路（EPIC）（GeOI）基板。這些先進(jìn)的材料襯底旨在超越常規(guī)硅半導(dǎo)體和硅光子學(xué)的性能，在這些襯底中，III-...

微波等離子清洗是用等離子體通過化學(xué)或物理作用對(duì)工件表面進(jìn)行分子水平處理，去除沾污，改善表面性能的工藝過程。對(duì)應(yīng)不同的污染物，應(yīng)采用不同的清洗工藝。根據(jù)選擇的工藝氣體不同，分為化學(xué)清洗、物理清洗及物理化學(xué)清洗。目前有四種激勵(lì)電源頻率，分別是直流、低頻40KHz、射頻13.56MHz及本文介紹的微波2.45GHz。在材料焊接或者塑封或者點(diǎn)膠前，通過微波等離子清洗機(jī)，可以改善表面張力，使焊點(diǎn)材料間充分接觸，也能改善灌膠時(shí)膠質(zhì)材料在狹小縫隙中的流動(dòng)，避免空泡產(chǎn)生。通過微波等離子清洗機(jī)...

1.介紹對(duì)電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒?jí)封裝和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對(duì)于可擴(kuò)展和通用后端光刻的需求不斷增長(zhǎng)，以實(shí)現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級(jí)的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級(jí)封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計(jì)，并進(jìn)入數(shù)字光刻技術(shù)的新時(shí)代。岱美儀器代理的廠家EVGroup最近新開發(fā)了MLE...

一、玻璃表面應(yīng)力儀是用于測(cè)量化學(xué)強(qiáng)化和物理強(qiáng)化玻璃的表面應(yīng)力，通過讓光沿著玻璃表面?zhèn)鞑?，根?jù)光彈性技術(shù)測(cè)出其表面的應(yīng)力以及應(yīng)力層深度。本機(jī)帶有電腦，能夠減少測(cè)量者的誤差也更便于測(cè)量數(shù)據(jù)的管理。儀器使用操作方便，既簡(jiǎn)短了測(cè)量過程所需時(shí)間，又對(duì)玻璃生產(chǎn)過程進(jìn)行及時(shí)監(jiān)控，機(jī)器很好的分析化學(xué)鋼化玻璃的表面應(yīng)力情況，進(jìn)而判斷產(chǎn)品的鋼化程度。二、度盤應(yīng)力儀是用來測(cè)定透明物體由于內(nèi)應(yīng)力而產(chǎn)生的雙折射現(xiàn)象的儀器，它具有定量和定性兩種功能，操作簡(jiǎn)單方便，非常適用于工業(yè)應(yīng)用。這種應(yīng)力(雙折射)的...